12月12日上午，省委书记李锦斌一行在省委常委、合肥市委书记宋国权、市长凌云以及新站区党工委书记、管委会主任路军等省市区领导的陪同下，莅临建投集团控股子公司合肥晶合集成电路有限公司考察调研。

       在晶合集成展厅和生产车间，李锦斌详细听取了晶合晶圆代工技术及知识产权相关情况，并就集成电路制造流程、工艺、国产设备的使用和推动情况进行了细致了解。李锦斌对晶合建设发展速度表示肯定，对晶合二期建设的开展表示关心，他勉励企业加强自主创新，提升国产设备应用比例，在核心技术攻坚研发上投入更多精力，不断壮大自身实力。

       合肥晶合集成电路有限公司是安徽省第一家12吋驱动芯片晶圆代工企业，也是中国第一家专注于面板驱动芯片制造的晶圆厂。自2017年6月项目建成投产以来，晶合集成聚焦合肥市打造“中国IC之都”部署，着力创“芯”追梦，一年来产能不断取得突破，预计明年的月产能可达到2万5千片，等到满产之时，可供应全球五分之一的手机市场。

       合肥晶合12吋晶圆制造项目由合肥市建投集团与世界第六大、台湾第三大晶圆代工企业—台湾力晶科技股份有限公司合资建设，项目总投资128.1亿元人民币，一期设计产能为4万片/月。该项目针对国产面板驱动设计专业芯片，开发特色工艺，使面板驱动芯片的设计、制造和使用全部在合肥实现。项目的投产将解决“芯”和“屏”结合难题，5年内将使面板驱动芯片的国产化率提高到30%，打破国产面板芯片全靠进口的局面。