1月14日上午，合肥商巨精密技术有限公司（下称“商巨精密”）开业仪式在合肥市新站高新区隆重举行。标志着建投资本旗下新站基金投资的国内首台国产化OLED邦定（Bonding）设备制造项目在合肥正式启动。中国光学光电子行业协会液晶分会常务副理事长兼秘书长梁新清，合肥新站高新技术产业开发区党工委副书记、管委会副主任蓝天，合肥市建设投资控股（集团）有限公司党委书记、董事长李宏卓，商巨科技董事长赵斌，商巨科技总裁、商巨精密董事长黄文君，FineTek常务副总经理郑哲珍共同为开业仪式剪彩。

Bonding设备是OLED显示模组生产中的关键设备，中国作为全球显示产业产能最集中的地区，显示模组对邦定设备的需求量很大，此前国内邦定设备都需要从国外进口，其国产化配套对我国新型显示产业链、供应链的安全具有重大的意义。此次关键环节落子合肥，将为合肥市柔性显示产业上游装备配套注入新活力。这种发展，也意味着合肥正在全产业链上发力，吸引更多的高端设备企业落户，做长做宽产业链。启动此次项目的合肥商巨精密技术有限公司，由商巨科技和韩国FineTek公司共同成立。

商巨科技成立于2003年，是一家专业研发自动化设备及智能设备的国家高新技术企业，专注于泛半导体显示行业，其前身在CRT时代已进入显示领域，是国内最早从事显示行业设备国产化的公司之一。FineTek是韩国Bonding设备供应商，在2018年开发出全球首款柔性折叠屏Bonding设备，也是首家配齐大、中、小、折叠OLED Bonding设备产品线的厂商。合资公司商巨精密将在一季度实现量产，预计当年产值1亿元，未来每年产值2~3亿元。

近年来，建投资本及管理基金通过龙头项目牵引，完善产业链条，壮大产业规模，构建产业集群，为合肥市成功打造国内配套最完善、产线最齐全的千亿级新型显示产业链，为地方经济、产业高质量发展注入了强劲动力。2021年底，建投资本通过旗下合肥新站高新创业投资基金参与商巨科技融资，支持合肥商巨精密公司Bonding设备研发工作，助推该公司成为合肥市显示面板产业重要的本地化设备供应商。

什么是“邦定”？

手机或IPAD等显示器件正在向柔性化发展，在显示模组和电路导通的过程中，需要将电路、驱动芯片等通过精准定位和热压技术连接在柔性显示屏上，这种连接导通的过程就叫做“邦定”。