4月20日，合肥市建投集团控股企业合肥颀中科技股份有限公司（以下简称颀中科技）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市（股票代码：688352），成为合肥市属国有企业科创板上市“第一股”，开启了登陆资本市场的新征程、新篇章。

颀中科技定位于集成电路先进封装业务，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一。近年来，公司业务规模和技术水平不断提升，已形成以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术。截至2022年6月末，公司已取得73项授权专利，各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，始终处于业内领先水平。2022年实现营业收入约13.17亿元，净利润约3.03亿元。

合肥市建投集团作为市属国有资本投资公司，一直以来以助力省、市产业发展为己任，聚焦“芯屏汽合、急终生智”发展战略担当作为。近年来还持续探索国有资产资本化、证券化，加快推动优质企业上市，助推战新产业实现跨越发展。颀中科技正是其中的典型代表，成为集团旗下第三家控股上市公司。自2017年参与颀中科技项目组建以来，集团旗下建投资本不仅通过自主管理的芯屏基金给予股权投资，为企业加大创新力度、加快市场开拓提供强有力的资金支持，同时运用专业经验和资源优势，不断强化投后赋能，协助配合企业做好资本运作筹划，为后续步入科创板打下坚实根基。

合肥国资入股后，伴随着国内先进封测行业景气度攀升，颀中科技自主研发能力、产业布局优势持续显现，赢得了境内外集成电路设计企业的广泛认可，创造了显示驱动芯片封测收入及出货量位列中国大陆第一、全球第三的亮眼成绩，市场竞争优势显著，已成为合肥市集成电路高端先进封测产业的一张靓丽名片。

颀中科技本次成功登陆科创板上市，体现了资本市场和社会各界对企业发展潜力的充分认可，彰显了合肥市建投集团通过资本运作培育企业、壮大实体的综合实力，也树立了合肥市先进制造业发展新的典范。未来，合肥市建投集团将继续发挥专业力量，以资本为纽带、以创新为主线、以项目为载体，加速孵化更多有核心竞争力的企业，助力资本市场“合肥板块”加速扩容，助推省市战新产业蓬勃发展，为区域经济实现高质量发展贡献建投力量。